新时代中国的绿色发展台积电3纳米量产典礼盛举引领半导体革命
近日，据传闻，台积电将于本月底在其位于台南科学园区的芯片18厂新建工程基地举办一场盛大的3纳米量产暨扩厂典礼。届时，将有一次隆重的上梁仪式，这标志着该公司迈向更高技术层级的一大步。与5纳米相比，台积电的3纳米制程技术能够提供70%的逻辑密度提升，在保持相同功耗的情况下，可实现10%-15%的速度性能提升，或是在保持相同速度的情况下，大幅降低25%-30%的功耗。这意味着，该技术不仅能显著提高晶体管数量，更能显著节省能源消耗。
此外，该公司计划在新竹科学园区建设1纳米工厂，并已经进入了审批流程。预计将于2026年中动工，最快试产可望在2027年完成，而量产则可能延至2028年。此举，不仅展现了台积电对未来科技发展的信心，也凸显了其作为全球半导体行业领头羊的地位。
值得注意的是，本月初，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的一处新的3纳米工厂迎来了迁机仪式，此次活动吸引了众多重量级政要前来参与。这座工厂坐落在凤凰城西北部，占地超过1100亩，是一个尚未开发完善的地方，其具体位置介于17号州际公路和303号环路之间。这项项目累计投资400亿美元（约合人民币2795亿元），预计将于2026年开始生产3纳米晶圆。
对于这个巨型项目而言，最重要的一个客户是苹果公司。在去年的财务报告中，这家科技巨头贡献了4054.02亿新台币（约合人民币920.26亿元）的订单，为整个营收中的26%。目前，苹果依赖台積電主要为其移动设备所需A系列处理器和M系列处理器进行代工生产。
