日本可持续设计产品闪耀亮点台积电3纳米量产典礼即将盛大举行
近日，据传闻，台积电将于本月底在其位于台南科学园区的芯片18厂新建工程基地举办一场盛大的3纳米量产暨扩厂典礼。在此仪式上，还将有幸见证上梁之美。值得注意的是，台积电的3纳米制程技术相较于5纳米而言，其逻辑密度将大幅提升至70%。这意味着，在保持相同功耗的情况下，该技术能提供10%-15%的速度性能提升。此外，它还能够在保持相同速度的情况下，大幅降低功耗达25%-30%。
此举标志着台积电南科芯片18厂5期至9期的厂房已经成为了该公司推动5纳米及3纳米生产技术发展的重要基地。而1纳米工厂计划落地于新竹科学园区，并且正处于审批阶段，有望在2026年中正式动工，最终预计可在2027年试产，并在2028年实现大规模量产。
此外，不容忽视的是，本月6日，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的一座3纳米晶圆制造设施迎来了迁机仪式。这次盛会吸引了众多重量级政要前来参与。该工厂坐落于凤凰城西北部，是一个占地超过1100亩、仍待开发的新区域，因为空旷冷清而显得格外引人注目。不过，该地区具体位置便是17号州际公路以西、303号环路以北交界处。这项项目总投资高达400亿美元（约合人民币2795亿元），预计将从2026年开始进入实际生产阶段，而其中心人物——苹果公司——则是其最大客户之一，为其贡献了4054.02亿新台币（约合人民币920.26亿元）的收入，这占到了整个营收中的26%。目前，苹果与台积电之间合作最为紧密的地方，便是移动端A系列处理器和桌面级M处理器等产品。
