环保先行3纳米新纪元台积电量产典礼启幕
在台湾科技园区的核心地带，12月29日将迎来一场重大盛事——台积电3纳米量产暨扩厂典礼。这一天，将标志着芯片18厂新建工程基地的开启，并伴随着上梁仪式的举行。与此同时，这项技术革新的重要性不仅体现在逻辑密度的显著提升（相较于5纳米，增加了70%），而且在保持相同功耗下的速度性能提升（10%-15%）以及降低相同速度下功耗（25%-30%）方面，也展现出其对未来半导体产业发展的深远影响。
值得注意的是，台积电南科芯片18厂不仅是5纳米制程技术生产基地，更是3纳米工艺的前沿阵地，其中从第5期至第9期厂房，是专门用于3纳米制程生产的大型设施。此外，该公司正在新竹科学园区规划1纳米工厂，其审批流程已经启动，预计将于2026年中旬开始建设，最快可能在2027年进行试产，并计划于2028年正式进入量产阶段。
此外，在美国亚利桑那州凤凰城，一场迁机仪式在本月6日隆重举行，这里即将成为台积电第三家采用3纳米工艺晶圆制造高端芯片的地方。该地区占据超过1100亩土地，以其空旷和冷清的地理环境为背景，而它正处于快速建设之中，预计投资总额达400亿美元，为实现这一目标而努力。在这里，不仅有来自政府官员的大力支持，还有众多企业领导人的参与，他们共同见证了这段历史性的时刻。最后，我们不能忽视的是苹果公司作为台积电最大客户的地位，它贡献了去年的营收4054.02亿新台币，无疑是两者之间合作关系的一个重要印证。而苹果依赖这些处理器推动其产品线，如移动设备中的A系列，以及Mac电脑中的M系列处理器，使得这个合作关系更加紧密与重要。
