绿色量产新篇章台积电3纳米技术将在本月底隆重启用
近日，据媒体报道，台积电将于本月底在其位于台南科学园区的芯片18厂新建工程基地举办3纳米量产暨扩厂隆重典礼。这一盛事将包括上梁仪式，以标志着公司对未来技术发展的坚定承诺。值得注意的是，台积电的3纳米制程技术相较于5纳米有显著提升，其中逻辑密度增幅达到70%，同时在保持相同功耗的情况下，可实现速度性能提升10%-15%；而在保持相同速度条件下的功耗降低则达到了25%-30%。这意味着该技术对于提高晶圆生产效率和降低能耗具有重要意义。
此外，这次典礼也将凸显台积电芯片18厂作为5纳米及3纳米生产的关键设施。其中，从第5期至第9期的厂房专门用于3纳米生产。这不仅体现了公司对先进制造技术的投入，也反映了其持续创新精神和对市场需求的响应能力。
除了本次在亚利桑那州凤凰城工厂迁机仪式之外，台积电1纳米工厂计划落户新竹科学园区，其建设正在审批流程中，并预计2026年中动工，最快试产可望于2027年完成，而量产则可能延至2028年。此举进一步展现了台積電對未來科技發展與市場機會的大力投資，以及對於推動產業進步所扮演角色。
最后，在美国亚利桑那州，该公司正在建设一座价值400亿美元（约合人民币2795亿元）的3纳 米工厂，该项目已于本月6日迎来迁机仪式，并吸引了一大批美国政要参加。在该地区，即17号州际公路以西、303号环路以北交界处，将会兴建一个占地超过1100亩的大型晶圆厂区。该项目预计将在2026年开始量产，并为苹果等客户提供高端处理器，如A系列移动端处理器和M系列桌面级处理器，为全球智能手机与电脑产业带来更强大的性能支持。此举不仅显示出台灣科技巨头国际化战略，同时也是全球半导体行业竞争力的象征。
