绿色未来启航台积电3纳米量产典礼隆重举行
近日，据传闻，台积电将于本月底在其位于台南科学园区的芯片18厂新建工程基地举办一场盛大的3纳米量产暨扩厂庆典。届时，将有一次隆重的上梁仪式，这标志着该公司迈向更高制程技术的重要一步。与5纳米相比，台积电3纳米制程技术将实现逻辑密度的显著提升，为70%，同时，在保持相同功耗的情况下，可提供10%-15%的速度性能提升，或是在维持同等速度下的功耗降低达到25%-30%。值得注意的是，该公司在南科芯片18厂所设立的5期至9期工房正是为此目的而建造，是未来3纳米产品的大规模生产基地。
此外，台积电正在推进1纳米工厂项目，该工厂预计将落户于新竹科学园区，并已经进入审批流程。计划中，这个工厂将在2026年初动工，最快可望在2027年进行试产，并于2028年正式投入量产。这意味着台积电即将迈入一个新的技术层面，对全球半导体产业产生深远影响。
除了这些国内发展计划之外，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城区域的一座3纳米晶圆制造设施，也迎来了关键的一步——迁机仪式。本次仪式吸引了众多美国政要和业界精英前来见证。这座晶圆制造设施坐落于凤凰城西北部，其占地面积超过1100亩，是当地尚未开发完善的一块区域。在17号州际公路以西、303环路以北交汇处的地理位置，它预计会成为一个重要的地方经济增长点。此项目总投资达到了400亿美元（约合人民币2795亿元），目标是在2026年开始对外提供服务。而这个巨型项目最主要客户就是苹果公司，上一年，他们从这项合作中获得了4054.02亿新台币（约合人民币920.26亿元）的收入占比达到了26%。苹果主要依赖台积电生产移动端A系列处理器以及桌面级M处理器等核心组件。这不仅展示了两者的紧密合作，也反映出现代电子设备行业对于先进晶体管制造能力需求之大。
