绿色未来启航台积电3纳米量产典礼即将盛大举行节能环保新篇章
近日，据传闻，台积电将于本月底在其位于台南科学园区的芯片18厂新建工程基地举办一场盛大的3纳米量产暨扩厂典礼。届时，将有一次隆重的上梁仪式，这标志着公司对于高端技术研发和生产力的重大投入。此次典礼意义重大，因为它象征着台积电迈向更先进制程技术的重要里程碑。与5纳米相比，3纳米制程技术将带来逻辑密度的显著提升，即使在相同功耗下的速度性能也将增加10%-15%，而在保持相同速度的情况下功耗则可降低25%-30%。
此外，该公司计划在新竹科学园区建设1纳米工厂，并已经进入了审批流程。预计该项目将于2026年中期动工，最快试产时间为2027年，而量产则可能会推迟到2028年。这一投资不仅体现了台积电对未来科技发展的信心，也凸显了其作为全球半导体行业领导者的地位。
值得注意的是，在美国亚利桑那州凤凰城，其正在建设的一座新的3纳米晶圆制造设施已经成功举行了迁机仪式。本次活动吸引了一大批美国政要参加，他们对这一项目表示出极大的关注和支持。这座工厂占地超过1100亩，是一个尚未开发完善的地块，它位于17号州际公路以西、303号环路以北交界处。据报，该项目总投资额达到了400亿美元（约合人民币2795亿元），预计将于2026年开始生产3纳米晶圆。
至于客户方面，苹果公司是台积电最主要的合作伙伴之一。在去年的业绩中，苹果贡献了4054.02亿新台币（约合人民币920.26亿元）的营收，这份数额占到了总营收的大概26%。具体来说，苹果与台积电之间的合作主要集中在移动设备上的A系列处理器以及个人电脑领域中的M系列处理器上。这表明，无论是在智能手机还是个人电脑市场上，对高性能且节能效率卓越的芯片有着不断增长的需求，为半导体行业提供了巨大的市场机会和挑战。
